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一種熱反應型膠帶絕緣雙麵膠帶及其製備辦法與流程

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一種熱反應型膠帶絕緣雙麵膠帶及其製備辦法與流程

發布日期:2019-10-28 14:53 來源:http://www.agileprofessionals.net 點擊:

  一種熱反應型膠帶絕緣雙麵膠帶及其製備辦法與流程

  本發明電子封裝散熱資料領域,尤其涉及一種反應型導熱絕緣雙麵膠帶及其製備辦法。

  布景技能:

  跟著近年來電子電器技能的快速發展,智能電子設備,如筆記本電腦、平板和智能手機,功用變得越來越強大,而電子元器件和設備的集成密度越來越高,體積也不斷縮小,散熱成為一個傑出問題。熱量如果不能及時散出去,不斷地累積,會對電子元器件及設備的運轉速度、工作穩定性、可靠性發生顯著影響,出現體係死機或熱變形等問題,乃至導致失效造成電子元器件的運用壽命嚴峻下降。因此,當前電子職業關於散熱體係提出了越來越高的要求。

  熱界麵資料是解決電子器件散熱問題的重要手法。常見熱界麵資料包括導熱膏、導熱墊片、導熱膠、導熱膠帶及相變資料等。導熱膠帶因具有自粘性、柔軟性、服貼性及高壓縮比,可添補不平坦的表麵,能嚴密牢固地貼合熱源器件和散熱片,有用解決導熱、絕緣與緩衝等問題,成為IC散熱片和芯片之間最好的導熱界麵資料,被越來越多的廠家所喜愛。導熱膠帶是由聚丙烯酸酯、有機矽、聚氨酯或橡膠類聚合物與導熱陶瓷粉體複合,然後塗敷在PET、PI及玻阡布等載體上而得到的。現在,市售的導熱雙麵膠帶簡直都是以聚丙烯酸酯和有機矽兩類原料為主,其中聚丙烯酸酯是丙烯酸酯單體和其它乙烯類單體的共聚物,可通過自身聚合物分子鏈中的軟硬段份額來調理其自身的粘彈性和壓敏性。因為分子結構中不含不飽和鍵,具有優異的初粘性、持久性、耐候性、耐低溫性,並且無相分離和搬遷現象,透明性好,毒性小,粘接麵廣等特點。可是,其耐高溫性差,高溫時粘結層易老化,因而用途受到限製。

熱反應型膠帶

      與其不同,有機矽原料則具有較低的表麵能、傑出的耐高低溫功能、優秀的電氣絕緣性等特性性,使得其對低表麵張力的聚四氟乙烯、聚四氟乙烯塗塑物質及有機矽塗布織物等資料具有粘附力;且可在-40℃~180℃的溫度範圍內長期運用,可靠性高;即使在惡劣環境中放置較長時間仍能堅持這些功能,特別是當暴露在電流中時,能抵抗擊穿而不發生碳殘留或電流泄漏。這些優點決定了有機矽壓敏樹脂在一些特別的應用領域具有不可代替的作用。然而,有機矽對錯極性聚合物,分子間的作用力比較低,導致存在機械強度低、粘結力弱的缺陷,尤其是在導熱粉體高填充時,初粘性及粘結力會進一步下降,乃至失去粘性。跟著電子封裝技能向高密度化、三維封裝、高集成化和高功能方向發展,對散熱資料的導熱性、絕緣性、可靠性的要求亦越來越高,而現在運用的有機矽或丙烯酸酯類壓敏導熱雙麵膠帶亦無法滿意需求,因此開發高導熱性、高粘結強度、高可靠性的導熱絕緣膠帶具有重要意義。


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